广明推出业界最轻的高负载AI协作机器人 广泛应用于半导体、3C电子产业场景2024/2/10

情非得已

　　广达集团旗下广明的达明机器人以AI重新定义下个世代的协作机器人，今年持续扩增产品线，发表TM20─业界最轻的高负载AI协作机器人，超轻量设计却具备高负载能力，最适合搭配AMR应用场景，是半导体、3C电子产业、医疗产业的自动化最佳解决方案。晶圆搬运机器人的相关问题可以到网站了解下，我们是业内领域专业的平台，您如果有需要可以咨询，相信可以帮到您，值得您的信赖！

　　TM20的领先业界超轻量设计，是最适合搭载AMR的移动式机器人解决方案，当AMR乘载的重量越轻，大幅降低耗能及充电次数，全面提升使用效率，进而提升生产稼动率。

　　此外，超轻量设计更适合空间狭小，或是需要AMR频繁转向的各式应用场景。 当AMR使用达明机器人导入半导体应用时，内建智能视觉能弥补行走误差，并精准定位进行快速的取放任务，无须额外整合视觉，降低整合的时间与费用。 独家的TM Landmark坐标系统，无论AMR与手臂位置如何移动，即可透过扫描实时更新手臂与环境点位的相对位置。 TM20超轻量、高负载、精准定位等多项加值功能，绝对是搭配AMR解决方案的最佳选择。

　　TM20的超轻量设计搭配高负载能力，更能广泛符合各产业自动化需求，如半导体后段制程以大量的人力进行上下料、10几公斤以上的晶圆盒及物流的搬运，因此适用于半导体、3C电子产业的料件搬运、货物捡取、产品出入库，以及医疗器材、药物的取放与传递等自动化解决方案。

　　达明AI Cobot除了持续扩充产品线至20kg，也全面提升为具AI功能的全方位智能协作机器人; 拥有更智能的视觉与周边软件整合、更直观操作的人机介面，协助客户大幅度提升自动化生产效能，全面落实AI加值智能制造。